公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,可满足客户对各种高技术、大规模产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、5G通信板、FPC、IC载板等,产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。
1、资产质量和估值
公司资产质量属于比较优秀水平,净资产收益率长期在10%以上,但近三年持续下降。
公司估值比较稳定,市盈率大部分年份在30倍以下,2020年市盈率29倍,是近几年较高水平。
2、资产负债表
资产端,公司占比最大的资产是固定资产35亿;
其次是现金类资产16亿,应收类款项12亿。
负债端,占比最大的是应付类款项16亿。
有息负债14亿,小于现金类资产16亿,公司现金流充足;
公司营运净资产大部分年份在零附近,说明大部分年份公司把下游客户占用资金的压力转移到了上游供应商。
3、利润表
公司营业收入近几年持续增长,净利润连续两年下降。
公司税前利润分布,公司主营业务占利润比例大于80%。
公司毛利率长期在20%以上,净利润率长期在10%以上,在制造业中属于比较不错的水平。
4、现金流量表
公司金额较大的现金流科目主要是主营业务收到的现金、生意扩张支出的现金、发行股份筹集的现金。
公司主营业务收到的现金近三年持续下降,生意扩张支出的现金比较稳定,部分年份生意扩张支出的现金大于主营业务赚到的现金,公司造血能力一般。
为了解决造血能力问题,公司近三年有过两次发行股份融资的操作。
5、未来展望
公司没有披露了2021年业绩目标,也没有披露行业数据。
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