半导体组成部分有哪些?半导体行业产业链如何分类?

半导体的话题太大了，而且这个板块股票也多，每个人都有自己的认识方式，我给你们叨咕一下我是怎么分类认识半导体的。

一、半导体主要由四个组成部分构成

集成电路(约占81%)

光感器件（约占10%）

分立器件（约占6%）

传感器（约占3%）

从上面可以看到，半导体里面八成都是集成电路，所以有时候半导体就约等于集成电路了。2019年时流行一个段子，炒股就两个字，芯片！三个字就是半导体！如果四个字就是集成电路！

二、集成电路按照产品种类又分为四大类

微处理器（约占18%）

存储器（约占23%）

逻辑器件（约占27%）

模拟器件（约占13%）

三、半导体发展，行业景气度的逻辑是什么呢？

我梳理出了四大逻辑。

1国产替代~每年进口非常多，替代的空间足够大；

2周期向上~各种智能化，都离不开半导体；

3工艺技术进入新阶段~产品升级换代，要求半导体的工艺进步；

4业绩增速~增速足够快

四、半导体行业按产业链如何进行分类？

上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备

中游按照制造技术分为分离器和集成电路

下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备

上一次我们说到光伏也是上中下游，半导体同样上中下游来分，上游和中游是最有话语权的。

半导体制造商在合格的硅片上刻电路（半导体制造），制造完备后再封装测试，半导体产业链大致分设计，代工，封测，设备等环节。

简单说一下这个图，最开始的原点叫做芯片设计，设计完成之后要晶圆代工厂去加工，加工成晶圆，然后封装，测试，形成成品，再去做相应的安装，这是整个的半导体产业链，所以选公司时候，要看是设计端，晶圆加工企业，或者封测等，看它是哪一个环节上的。

1设计端

全球上讲四巨头，英特尔，美光，三星，海力士，全部海外企业，国内的是紫微和海思，尤其海思，国货之光了。芯片设计公司给大家归纳一下，其实自己去同花顺问财也可以瞬间得到想要的分类。

2晶圆代工

国内能够拿出手就二家一个在A股一个在港股。中芯国际和华虹宏利。其他企业也有但是受到了一些限制。

3设备和材料

想实现想芯片自主必须突破的核心是设备和材料。材料端日企业是非常厉害的，比如光刻胶，他们掌握了核心技术，设备端领域我们现在也取得一定进步，很多细分领域也有突破，但是光刻机差了很多代，目前只有上海微电子能够做出来光刻机，但是制程太大了，比如说十纳米七纳米五纳米三纳米十四纳米，这个上海微电子的光刻机做不出来，他只能做大的。然后刻蚀机，沉淀机，离子注入机，我们是有的，清洗设备，单晶炉我们都有，所以在整个设备端领域我们还是取得了一个长足的进步，所以设备端材料端在未来还是非常重要的。

设备类在半导体行业发展是丢不下设备的，设备跟不上时候谈不了国产替代，简单是有设计公司，能够设计出来但是没有企业帮你生产，那么现在的设计没意义了。

半导体材料，半导体材料主要包括硅片、特种气体 、光刻胶、溅射靶材，像我之前提及的隆华科技就是靶材。材料领域除了硅片和光刻胶，没有太大的企业，都是狭小领域做市场，这里就不多说了。